半導(dǎo)體領(lǐng)域知識 - 初級入門

知識問答

一. 一個(gè)晶圓上根據(jù)芯片的大小，可以生產(chǎn)幾百、幾千、幾萬個(gè)芯片。如下圖：

二. 8寸晶圓指的是什么？5nm工藝指的是什么？

8寸晶圓指的是直徑為175mm（17.5cm）的晶圓，下面是6/812/18寸晶圓的尺寸以及相關(guān)發(fā)展歷程。目前擁有12寸線的廠商只有5家，一個(gè)12寸晶圓廠的成本需要上百億美金。

5nm工藝指的是在一個(gè)具體的芯片上，有很多微型結(jié)構(gòu)（千萬、億級別的晶體管），這些核心基本單元MOS管的柵極寬度尺寸來衡量工藝的精細(xì)程度，如果是5nm就被稱為5nm工藝。

8寸的晶圓和12寸的晶圓同時(shí)用來生產(chǎn)同一工藝規(guī)格的芯片，出產(chǎn)處理器個(gè)數(shù)12英寸的會(huì)是8英寸晶圓的2.385倍，晶圓越大，襯底成本就越低，但是工藝要求更加難。

三. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括哪些過程？

包括4個(gè)過程：

1、IC設(shè)計(jì)：指的是集成電路設(shè)計(jì)。手機(jī)、電腦、智能設(shè)備運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好;

2、晶圓制造：因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋€(gè)晶片上，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備。

3、晶圓加工：就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。

4、封測：就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測試機(jī)等設(shè)備。

最后，芯片就成品了。

四. 半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式

IDM(Integrated Device Manufacture)模式：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。三星、德州儀器(TI)。

Fabless(無晶圓工廠供應(yīng)商)模式：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售;將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。

Foundry(代工廠)模式：只負(fù)責(zé)制造、加工、封裝和測試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì);可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。臺積電、中芯國際（SMIC）、聯(lián)華電子（UMC）、Global Foundry（格羅方德半導(dǎo)體）。

OSAT（半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)）模式：主要負(fù)責(zé)封裝測試，日月光、矽品、安靠、長電科技等。